半導体製造プロセスで集積回路が形成されたシリコンウェハーをチップごとに切り分ける作業．あらかじめウェハー裏にシートを貼り，ウェハーを切り分けた後シートを引き伸ばしてチップに分ける．（実験医学増刊362より）

がん不均一性を理解し、治療抵抗性に挑む

がんはなぜ進化するのか？再発するのか？

谷内田真一／編